微阵列芯片技术特点-微阵列芯片-贝蒂克

粉体表面包覆纳米tio2、zno、caco3等无机物的改性，就是通过沉淀反应实现的，如云母粉表面包覆tio2制备珠光云母;钛表面包覆sio2和al2o3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米tio2和zno;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它---机械力作用有目的地颗粒表面，使其结构复杂或表面无定形化，微阵列芯片制作，增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性，增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。

混改性：就是把两种或两种以上的聚合物材料、无机材料及助剂，经过机械搅拌，微阵列芯片，后获得力学均匀、热性能、光性能得到---的材料。

共混特点：共混改性方法投资小、生产周期短，因而成为ps改性的---，不仅是聚合物改性的重要手段，也是开发新材料的重要径。

pe相对分子量增大不影响共混物的拉伸强度，同时还可提高共混物的抗冲击强度。