2、接枝共聚
用茂金属催化剂通过接枝共聚合成了与其含硼衍生物的共聚物，并对产物的硼基团进行了氧化和氢氧化。
通过原子转移自由基聚合反应，合成了一系列ps接枝共聚物，实现了聚的功能，且可以通过控制化程度与加入单体量来控制接枝密度和接枝链的长度。
通过原位链转移反应，天津表面处理，在合适的反应条件和催化体系中，合成了末端含极性基团的ps接枝共聚物，可以实现ps的功能化。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触pdms表面，表面处理厂家，使拟修饰到pdms表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于pdms表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (lbl) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于pdms表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，表面处理技术，容易随使用时间的增加而流失。
熔融聚---则以 (bpa)及碳酸二---酯(dpc)为原料，虽然备dpc仍然须用，微流控芯片表面处理，但过程中可减少副产物并且不需使用溶剂。随着技术进步，另一种新的合成技术称为，此法首先由日本ge公司实现了商业化生产。是先以o2和co2使氧化---化生产，再与------酯交换制得dpc，然后在熔融状态下与bpa进行酯交换，缩聚得pc。
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