等离子清洗设备的原理是在真空状态下,压力越来越小,分子间间距越来越大,分子间力越来越小,利用射频电源产生的高压交变电场将氧、、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子,然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质,然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去,从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中为的剥离式清洗,其大优势在于清洗后无废液,大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能---地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗
目前,关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中,将pdms直接旋涂、固化在硅片上,实现硅- pdms薄膜直接键合,亲水处理,这种方法属于可逆键合,键合强度不高。在制作生物芯片时,基片亲水处理,利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片,将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合,但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
疏水是指各种蒸汽营道和用汽设备表接触角(a大于九十度的蒸汽凝结而的水,而由于水是极性分子,而且能够形成屋,而经则多是范停华相互作用,偶极相互作用和氢键的销星比范德华力大的多,这使得水与经接触时倾向于自己与自己复装,而如果的与水接的更多会威少水和水之间的接貌,带来能星的上升、终基和水类似,涂层亲水处理,与水接的时也能成复键以及慢极相回作用,能量和水之间接触差别不大。而疏水作用是决定生物分子的结构和性质的重要因素,---是在蛋白质的折叠,分子与受体的相互作用中扮演着重要的角色。
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