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硅材料具有---的化学惰性与热稳定性，基于微电子领域的加工技术，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，薄膜表面功能化公司，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都------了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有---的电渗和优良的光学性质，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，薄膜表面功能化涂层工艺，加工工艺成熟。因此，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。

由于生产pc的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资---发生在亚太地区，包括 dow在韩国与lg合作、在日本与sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的pc制程包含介面缩聚法与熔融聚---，前者采用bisphenol-a(bpa)及phosgene(俗称)为原料，并以(mc)为溶剂进行界面聚---，然而是物质，mc则有---性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。