目前，关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中，福建亲水处理，将pdms直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- pdms薄膜直接键合，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片，怎么亲水处理，将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
理论上说，只要管道工质温度大于管道对应压力下工质的饱和温度，就不存在凝结水。
比如 一个---压下，管道温度100度以上就没有疏水
但是工程上，有些管道安装上有死角、保温---、管道压力波动……等因素
所以都要求有一定的过---
还有就是管道冷态投入运行或者退出运行都会产生凝结水，为防止管道内两相流，在管道空间位置较低的地方都设置了疏水管疏水阀
氧等离子体处理后的pdms，其表面引入了亲水性质的-oh基团，并代替了-ch基团，从而使pdms表面表现出极强的亲水性质。同样，由于硅基底通过处理，表面含有大量si-o键，pet 亲水处理，在氧等离子体处理的过程中，si-o键被打断，从而在表面形成大量的si悬挂键，通过吸收空气中-oh，形成了si-oh键。将处理后的pdms与硅表---贴合，两表面的si-oh之间发生如下反应:2si-ohsi-o-si+2h2o。在硅基底与pdms之间形成了牢固的si-o键结合，从而完成了二者间不可逆键合。
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