微流控芯片技术-天津微流控芯片-苏州贝蒂克

它包括化学热处理(渗氮、渗碳、渗金属等);表面涂层(低压等离子喷涂、低压电弧喷涂、激光重熔复合等薄膜镀层、物理气相沉积、化学气相沉积等)和非金属涂层技术等。这些用以强化零件或材料表面的技术，赋予零件耐高温、防腐蚀、耐磨损、、防辐射、导电、导磁等各种新的特性。使原来在高速、高温、高压、重载、腐蚀介质环境下工作的零件，提高了---性、延长了使用寿命，具有很大的经济意义和推广价值。

由于生产pc的关键技术难以取得，微流控芯片的应用，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资---发生在亚太地区，包括 dow在韩国与lg合作、在日本与sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的pc制程包含介面缩聚法与熔融聚---，前者采用bisphenol-a(bpa)及phosgene(俗称)为原料，并以(mc)为溶剂进行界面聚---，然而是物质，微流控芯片技术，mc则有---性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。