微流控芯片结构-微流控芯片-苏州贝蒂克

混改性：就是把两种或两种以上的聚合物材料、无机材料及助剂，经过机械搅拌，后获得力学均匀、热性能、光性能得到---的材料。

共混特点：共混改性方法投资小、生产周期短，因而成为ps改性的---，不仅是聚合物改性的重要手段，也是开发新材料的重要径。

pe相对分子量增大不影响共混物的拉伸强度，同时还可提高共混物的抗冲击强度。

1、物理涂覆:是利用高聚物或树脂等对材料表面进行处理以达到填料表面改性的工艺。

2、化学包覆:是利用有机物分子中的---团与填料表面发生化学反应，对粉体颗粒表面进行包覆，使颗粒表面改性的方法。

3、沉淀反应:是通过无机化合物在颗粒表面沉淀反应，在颗粒表面形成一层和多层包覆膜，微流控芯片设计，以---粉体表面性质。

4、机械力化学:是利用超细粉碎或---机械作用有目的地对粉体表面进行，在一定程度上改变颗粒的晶体结构、溶解性能、化学吸附和反应活性等，从而达到粉体表面改性的目的。

5、插层改性:是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱和存在可交换阳离子等特性，通过离子交换或化学反应改变粉体的层间和界面性质的改性方法。