正电荷处理工艺-正电荷处理-贝蒂克

细胞贴壁（cell adhesion）是指贴壁依赖性细胞在培养表面上贴附和铺展的过程。细胞能否在培养表面上贴附，一是决定于细胞本身的特性，二是决定于细胞与培养表面接触概率，三是决定于细胞与培养表面的相容性，这又与表面的化学物理性质有关。细胞贴壁速率也与培养表面的化学物理性质有关，---是培养表面上的电荷密度影响较大。中的冷析蛋白和纤维粘连蛋白可在培养表面与细胞间架桥，正电荷处理工艺，有利于加快细胞贴附速率。细胞在培养表面上的铺展除了与以上因素有关外，还与表面情况---是光滑度有关

一些特殊的促细胞附着的物质(如层粘连蛋白、纤维链接蛋白、iii型胶原、扩展因子等)可能参加细胞的贴附过程。这些促细胞附着因子均为蛋白质，存在于培养液尤其之中。在培养过程中，这些带阳电荷的促贴附因子先吸附于底物上，悬浮的圆形细胞再与已吸附有促贴附物质的底物附着，玻璃正电荷处理，以后细胞将伸展成其原来的形态。一-般来说，从底物脱离下来的贴附生长型细胞，不能长期在悬浮中生长而将逐渐退变，除非这是一些转化了的细胞或细胞。另外，经过无驯化后的细胞，会从贴壁生长转到悬浮生长，目前在生物工程制药领域，趋势是使用无的悬浮培养为主。