硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素,它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代,以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料,在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基,硅胶亲水处理,在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程,如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
疏水性---酸为侧链具有高疏水性的---酸之总称;亲水性---酸为侧链具有高亲水性的---酸之总称。
1、非极性---酸(疏水---酸):9种,甘氨酸(gly)丙氨酸(ala)缬氨酸(val)亮氨酸(leu)异亮氨酸(ile)---氨酸(phe)色氨酸(trp)甲硫氨酸(met) 脯氨酸(pro)口诀:甘丙缬亮异---色甲脯
2、极性---酸(亲水---酸):
1)极性不带电荷/极---酸:苏氨酸(thr)、丝氨酸(ser)、半胱氨酸(cys)、天冬---(asn)、谷氨---(gln)、酪氨酸(tyr) 口诀:苏丝半酪天谷(---)
2)带正电---酸(碱性---酸) 3种赖氨酸(lys)、---(arg)、组氨酸(his) 口诀:赖精组
3)带负电---酸(酸性---酸) 2种天冬氨酸(asp)、谷氨酸(glu) 口诀:天谷
目前,关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中,将pdms直接旋涂、固化在硅片上,亲水处理,实现硅- pdms薄膜直接键合,这种方法属于可逆键合,实验亲水处理,键合强度不高。在制作生物芯片时,利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片,将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合,但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
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