疏水处理方法-贝蒂克-上海疏水处理

目前，关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中，将pdms直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- pdms薄膜直接键合，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合，疏水处理方法，但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。

目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行，上海疏水处理，pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---，如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，面料疏水处理，工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。