聚是由单体通过自由基聚合而成的,英文名称为polystyrene,微流控芯片制作, .简称ps,是一种应用广泛性仅次于聚烯烃和pvc的热塑性材料。ps较脆,耐环境应力开裂及耐溶剂性能较差,热变形温度相对较低(70~ 98°c),冲击强度也不高。因而,获得综合---良的ps合金材料就成为当前人们关注的一个重要课题。历年来,科学家们不断研究提高ps性能的方法。
高分子聚合物材料种类多,加工成型方便,价格便宜,尤其是高聚物材料有---的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等,使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂---聚合物。目前,己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中,微流控芯片市场,如聚---(pa)、 聚对------酯(pbt), 聚---(pc),微流控芯片,聚酸---(pmma)和聚二硅氧烷(pdms)等。
粉体表面包覆纳米tio2、zno、caco3等无机物的改性,就是通过沉淀反应实现的,如云母粉表面包覆tio2制备珠光云母;钛表面包覆sio2和al2o3以及硅藻土和煅烧高岭土表面包覆纳米tio2和zno;硅灰石粉体表面包覆纳米碳酸钙和纳米硅酸铝。机械力化学改性是利用粉体超细粉碎及其它---机械力作用有目的地颗粒表面,使其结构复杂或表面无定形化,增强它与有机物或其他无机物的反应活性。机械化学作用可以提高颗粒表面的吸附和反应活性,增强其与有机基质或有机表面改性剂的使用。
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