聚（ps）的共混改性
所谓共混改性是指将两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混，终形成一种宏观上均匀，而且力学、热学、光学及其他性能得到---的新材料的过程。聚合物的共混不仅是聚合物改性的一种重要手段，微阵列芯片制作，更是开发具有崭新性能新型材料的重要途径。
pe 具有优良的柔性和抗冲击性能，微阵列芯片市场，因而，有利于提高ps 的韧性。
所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，微阵列芯片检查，是一种无机/无机包覆或无机纳米/微米粉体包覆的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，微阵列芯片，价格便宜，尤其是高聚物材料有---的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂---聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚---(pa)、 聚对------酯(pbt)， 聚---(pc)，聚酸---(pmma)和聚二硅氧烷(pdms)等。
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