高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，广东微流控芯片，价格便宜，尤其是高聚物材料有---的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂---聚合物。目前，微流控芯片结构，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚---(pa)、 聚对------酯(pbt)， 聚---(pc)，微流控芯片原理，聚酸---(pmma)和聚二硅氧烷(pdms)等。
ps/pp
聚(pp)拉伸强度和表面硬度均高于ps，耐热性能也较好，微流控芯片材料，因而将其与ps共混可提高ps的热性能。
但pp与ps不相容，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充ps/pp体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高ps/pp体系的拉伸强度。马来------化聚(rps-mpp)对ps/pp也有较好的反应增容效果。
化学修饰法可分为:湿法修饰和通过共价键结合的表面接枝法。所谓湿法修饰即直接使待修饰溶液接触pdms表面，使拟修饰到pdms表面的组份通过物理吸附或静电等作用力被吸附于pdms表面。常见的湿法修饰有层层自组装( layer-by-layer (lbl) deition)、 溶胶凝胶包被、动态表面活性剂修饰及蛋白吸附等。这类修饰方法的共同特点是:修饰方法总体较为简单。但是由于pdms表面与修饰层之间并非依靠共价化学键连接，所以修饰层的稳定性欠佳，容易随使用时间的增加而流失。
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