硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
利用氧等离子体表面处理，使pdms与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现pdms与其它基片键合的技术中，-般认为，简单疏水处理，在进行氧等离子体表面改性后，玻璃疏水处理，应立即将pdms基片与盖片贴合，亲疏水处理，否则pdms表面将很快恢复疏水性，从而导致键合失效，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的pdms基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使pdms活性表面的持续时间得以延长，成为---键合的关键。
亲疏水处理度对于gaas/gan键合界面透光性的影响
采用亲疏水两种不同的处理方法，在氮气保护、600℃热处理1h条件下，成功实现了gan和gaas异质材料的键合，两种处理方法均可满足器件对于键合强度及键合面积的要求.从亲疏水键合机理的不同出发，研究了两种处理方法对于界面透光性的影响，对键合样品进行了可见光透射谱测试，疏水处理，实验结果表明疏水键合界面对于垂直入射的630nm的光可以获得---94.7%的透过率，并将键合样品加工成器件进行电致发光(el)谱测试，实验结果与透射谱测试结果一致.
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