硅表面疏水性处理微观机理与亲水性处理机理相似,超亲水处理,硅表面成为疏性的基本条件为b=a=r(sl)- r(sg)>0
硅片表面必须由高能转化为低能表面。从上式可以看出:完成上述转化的条件为或者使 r(sg)下降,或者r(sl)上升。方法还是改变其表面结构,使 r(sg)减小。硅片经过特殊清洗液洗时,表面形成的自然氧化膜腐蚀掉,si几乎不被腐蚀。硅片外层的si儿乎以h键为终端结构,基片亲水处理,表面呈疏水性。
聚二硅氧烷. (pdms)作为一种高分子聚合物材料,除了具有廉价、加工简便等特点之外,pet 亲水处理,还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点,是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但pdms质地柔软,单- -用pdms制作的微流控芯片,不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用pdms、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短,充分发挥各种材料的优点,以满足不同的使用要求。固化后的pdms表---有一定的粘附力,对成型后的pdms基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。
目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行,pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---,如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合,江苏亲水处理,在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格,通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行,工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题,现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行,对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想,对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
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