目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行，pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---，如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
聚二硅氧烷. (pdms)作为一种高分子聚合物材料，除了具有廉价、加工简便等特点之外，还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点，是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但pdms质地柔软，单- -用pdms制作的微流控芯片，怎么亲水处理，不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用pdms、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短，充分发挥各种材料的优点，以满足不同的使用要求。固化后的pdms表---有一定的粘附力，对成型后的pdms基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。
一般带有极性基团的分子对水有较大的亲和能力，可以吸引水或者易溶解于水，橡胶制品中用量橡胶填料—轻钙就是含有极性基团的亲水性填料，广东亲水处理，轻钙与橡胶在混炼时都会产生负电荷，同性相斥，导致轻钙难以快速分散在橡胶中，pet 亲水处理，氧---、氧化锌、---钙等盐类填料都含有极性基团；陶土、云母粉、滑石粉、高岭土等无机填料虽然含有极性基团，不易被橡胶浸润，但是这些填料本身粒径较大、结构度较低，硅胶亲水处理，因此可以以较快的速度分散在橡胶中。白炭黑是浅色橡胶制品生产中常用的补强型填料，粒径小、结构度高、密度小、易产生静电，难以混入橡胶中。
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