硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素,它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代,以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料,在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基,在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程,广西亲水处理,如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
目前,亲水处理方法,关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中,将pdms直接旋涂、固化在硅片上,玻璃亲水处理,实现硅- pdms薄膜直接键合,这种方法属于可逆键合,键合强度不高。在制作生物芯片时,利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片,将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合,涂层亲水处理,但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
聚二硅氧烷. (pdms)作为一种高分子聚合物材料,除了具有廉价、加工简便等特点之外,还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点,是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但pdms质地柔软,单- -用pdms制作的微流控芯片,不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用pdms、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短,充分发挥各种材料的优点,以满足不同的使用要求。固化后的pdms表---有一定的粘附力,对成型后的pdms基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。
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