共聚改性
共聚是对ps进行改性的重要方法之一,薄膜表面功能化的特点,通过单体与第二单体共聚的方法引入柔性基团,从而达到既保持ps原有优良性能,又提高韧性、---加工性能的目的。主要有嵌段共聚和接枝共聚两种方法。
1、嵌段共聚
ps与其他聚烯烃的共混相容性较低,薄膜表面功能化公司,但两者共聚则可得到---刚性和韧性的产物。第二单体一般为α-烯烃。用茂金属催化剂催化与第二单体共聚,既保持了ps的刚性,薄膜表面功能化涂层工艺,又增强了其柔性。
聚(ps)的共混改性
所谓共混改性是指将两种或两种以上聚合物材料、无机材料以及助剂在一定温度下进行机械掺混,终形成一种宏观上均匀,而且力学、热学、光学及其他性能得到---的新材料的过程。聚合物的共混不仅是聚合物改性的一种重要手段,更是开发具有崭新性能新型材料的重要途径。
pe 具有优良的柔性和抗冲击性能,因而,有利于提高ps 的韧性。
高分子聚合物材料种类多,加工成型方便,价格便宜,尤其是高聚物材料有---的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等,薄膜表面功能化,使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂---聚合物。目前,己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中,如聚---(pa)、 聚对------酯(pbt), 聚---(pc),聚酸---(pmma)和聚二硅氧烷(pdms)等。
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