以机械力化学原理为基础发展起来的机械融合技术，是一种对无机颗粒进行复合处理或表面改性，如表面复合、包覆、分散的方法。插层改性是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱(如分子键或范德华键)或存在可交换阳离子等特性，通过离子交换反应或特性吸附改变粉体性质的方法。因此，微流控芯片，用于插层改性的粉体一般来说具有层状晶体结构，微流控芯片公司，如石墨、蒙脱土、蛭石、高岭土等。
聚(ps)，乳名：，后通过自由基聚合，成为聚。其性，透明，绝缘，---(易染色);低吸湿，价格还便宜。因此，常常被卖到电子、汽车、包装、建筑、仪表、家电、玩具和日用品等行业中做苦力。正所谓，便宜没货，货不便宜。便宜的聚的缺点也挺多，比如说，微流控芯片材料，受不得打(脆性大)、身子弱，受不得环境变化(耐环境应力差)、胃寒，更是喝不了各种饮料(耐溶剂性差)。因此，常常需要通过---养生(改性)来这些毛病。比较常见三大手段是：共混改性、共聚改性以及无机纳米粒子改性。
表面改性技术应用:
表面改性技术广泛应用于机械工业、工业及航空航天领域，微流控芯片设计，通过表面改性可以使材料性能提高，产品提高，降低企业成本。表面技术的应用，在提高零部件的使用寿命和---性，提高产品，增加产品的竞争力，以及节约材料，节约能源，促进---技术的发展等方面都有着十分重要的意义。
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