硅材料具有---的化学惰性与热稳定性，基于微电子领域的加工技术，薄膜表面功能化的特点，早用于制作微流控芯片。但是硅材料易碎，成本高，透光性差，电绝缘性能差及表面化学行为较为复杂，这些都------了其在微流控芯片中的应用。石英和玻璃具有---的电渗和优良的光学性质，薄膜表面功能化的制作，其表面吸附和表面反应能力都有利于表面改性，但是价格相对较高。使用与硅片类似的光刻和表面改性技术可以将微结构转移到石英和玻璃上，加工工艺成熟。因此，薄膜表面功能化的方法，玻璃材料近来被广泛应用于制作微流控芯片。然而，以玻璃和硅.为主要制作材料，海南薄膜表面功能化，其制作过程依赖标准光刻技术，由于成本高、工序复杂、易污染以及通道几何尺寸受限等缺点。
物理修饰法采用高能物质作用于pdms表面，以改变pdms表面化学的组成性质、或是在pdms材料表面沉积一-层新材料。主要方法包括等离子体处理、紫外光(uv)照处理、紫外光照加臭氧(uvo)处理、及激光处理等。采用这些方法进行pdms表面处理，操作简单，能在pdms表面生成---等亲水性基团而使其亲水性、电渗流特性得到明显的---。
1、物理涂覆:是利用高聚物或树脂等对材料表面进行处理以达到填料表面改性的工艺。
2、化学包覆:是利用有机物分子中的---团与填料表面发生化学反应，对粉体颗粒表面进行包覆，使颗粒表面改性的方法。
3、沉淀反应:是通过无机化合物在颗粒表面沉淀反应，在颗粒表面形成一层和多层包覆膜，以---粉体表面性质。
4、机械力化学:是利用超细粉碎或---机械作用有目的地对粉体表面进行，在一定程度上改变颗粒的晶体结构、溶解性能、化学吸附和反应活性等，从而达到粉体表面改性的目的。
5、插层改性:是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱和存在可交换阳离子等特性，通过离子交换或化学反应改变粉体的层间和界面性质的改性方法。
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