利用氧等离子体表面处理，使pdms与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现pdms与其它基片键合的技术中，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，应立即将pdms基片与盖片贴合，否则pdms表面将很快恢复疏水性，简单疏水处理，从而导致键合失效，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的pdms基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使pdms活性表面的持续时间得以延长，成为---键合的关键。
当今社会已经进入了电子信息时代，微处理芯片的发明改变了，微电子、信息技术的水平已经被视为一个现代化水平高低的重要标志。硅经过提纯加工成单晶硅片，亲疏水处理，就是生产集成电路芯片的片基。亲水性和疏水性是硅片的重要物理性质，对硅片的后期加工起着重要的作用。当硅片本身的亲疏水性无法达到加工制造的要求时，就要对硅片进行亲疏水处理，使其满足加工制造的要求。
理论上说，只要管道工质温度大于管道对应压力下工质的饱和温度，疏水处理，就不存在凝结水。
比如 一个---压下，疏水处理剂，管道温度100度以上就没有疏水
但是工程上，有些管道安装上有死角、保温---、管道压力波动……等因素
所以都要求有一定的过---
还有就是管道冷态投入运行或者退出运行都会产生凝结水，为防止管道内两相流，在管道空间位置较低的地方都设置了疏水管疏水阀
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