目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行，pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---，安徽疏水处理，如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
pdms材料在性能上也有- -些缺陷:表面疏水，缓冲液很难注入，表面吸附作用强，需进行表面改性和修饰才能进行应用;导热性差，导热系数比玻璃低8-10倍，常见疏水处理，不利于焦耳热的散失，亲疏水处理，---了单位长度上的场强;pdms材料的弹塑性定了它的微结构不像其他刚性材料的结构那样的稳定。由于pdms材料具有高度疏水性，对生物分子---是大分子蛋白具有---的非特---吸附。在样品分离时，由于吸附作用容易产生---的拖尾、蛋白质分离失败、失活的现象，------了pdms在微流控芯片领域的应用。
硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
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