1.磷酸基是亲水性的基团，常见的亲水性基团还有磺酸基，羧基，疏水处理仪器，---等。
因为这些基团会增加物质的溶解度。比如：当给---环引入一个磺酸基形成---磺酸，则使得---不溶于水的性---为溶于水的---磺酸。所以说磺酸基是亲水基，同理磷酸基也是亲水基。
2.相反，所有的烃基都是疏水基团，也就是亲脂（油）基团，而且随着烃的含碳数越大（烃链越长）疏水性越强，亲脂性越强，在水中溶解度越小。
例如溶于水，防水疏水处理，这书因为中虽然含有疏水基，但是含碳量少且由于分子含有亲水基羧基，所以疏水基的比例不大，所以整个分子溶于水。但是硬脂酸（十八酸）则不溶于水，这是因为十八酸除了亲水的羧基外，含有十七个碳原子的很长的链的烷烃基团，导致疏水基的空间比例远远大于亲水基，所以整个硬脂酸分子不溶于水。
磷脂的另一头就是含有长链烷烃的疏水性基团。
利用氧等离子体表面处理，使pdms与带有钝化层的硅片在室温常压下可以成功键合。在利用氧等离子体改性处理实现pdms与其它基片键合的技术中，-般认为，在进行氧等离子体表面改性后，应立即将pdms基片与盖片贴合，否则pdms表面将很快恢复疏水性，从而导致键合失效，安徽疏水处理，因此可操作工艺时间较短，一般为1 ~ 10min。而通常在需键合的pdms基片和硅基片上都会带有相应的微细结构，键合前需用一定的时间进行结构图形的对准，因此，如何使pdms活性表面的持续时间得以延长，成为---键合的关键。
硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素，简单疏水处理，它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代，以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料，在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基，在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程，如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
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