目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行，如何疏水处理，pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---，如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，玻片疏水处理，对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
即硅片表面必须由低能转化为高能表面。从a=r（sg）- r（sl）＞0式可以看出:完成上述转化的条件为或者使r（sg）.上升，或者r（sl）下降。由于清洗液大多为无机碱、酸的水溶液，知这时r（sl）.几乎不变。因此，的方法是改变r（sg）， 使之增加。由于结构完整的纯净硅表面r（sg）是固定的，要改变其r（sg），只能改变其表面结构。实际上，硅片经过清洗液洗后，表面si大部分以o键为终端结构，即表面非定形siox结构，亲疏水处理，利用其高r（sg）值达到硅表面吸附水分子的效果。亲水处理后，江西疏水处理，硅表面结构
目前，关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中，将pdms直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- pdms薄膜直接键合，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
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