山东微阵列芯片-微阵列芯片 产品-贝蒂克生物(商家)

聚---的热加工特性有两个:有较高的热稳定性和很宽的成型温度范围;由温度变化引起粘度变化较大，由剪切速率变化引起粘度变化较小。

即聚---(pc)熔融流动性---温度变化的影响，而压力的影响作用不大。所以历来都是把注塑温度的调节作为顺利进行成型和控制制件的有效手段。

但是，若温度过低，粘度大，微阵列芯片制作，供料不足，微阵列芯片市场，会导致制件表面收缩、起、无光泽、银丝素乱，温度过高或高于320°c且停留时间过长，会造成---降解，导致制件带飞边、呈暗褐色、表面有银丝暗条、斑点和纹迹，内部有气泡，物理性能大幅下降。

ps/pp

聚(pp)拉伸强度和表面硬度均高于ps，耐热性能也较好，因而将其与ps共混可提高ps的热性能。

但pp与ps不相容，故需加入增容剂。常用表面处理后的硅填充ps/pp体系能增加聚合物界面间的粘合力，提高ps/pp体系的拉伸强度。马来------化聚(rps-mpp)对ps/pp也有较好的反应增容效果。