聚二硅氧烷. (pdms)作为一种高分子聚合物材料,除了具有廉价、加工简便等特点之外,还可以用浇注法微结构、能透过可见及部分紫外光、具有生物兼容性等优点,浙江亲水处理,是目前微流控芯片制备中使用较多的一种材料。但pdms质地柔软,单- -用pdms制作的微流控芯片,基片亲水处理,不适合应用于对其机械刚度要求较高的场合。采用pdms、硅、玻璃混合封装的方法可以通过合理设计扬长避短,充分发挥各种材料的优点,以满足不同的使用要求。固化后的pdms表---有一定的粘附力,亲水处理方法,对成型后的pdms基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。
硅是地壳中含量仅次于氢和氧的元素,它通常以化合物的形态存在于大自然中。现代,涂层亲水处理,以硅为主的半导体材料已经是微电子信息产业和太阳能光伏产业主要的基础功能材料,在---和工业中占有很重要的---。硅片作为芯片的片基,在进行电路集成之前要进行一系列的准备工作。硅片的亲疏水处理就属于前期准备范畴。表面的浸润性与许多物理化学过程,如吸附、润滑、粘合、分散和摩擦等密切相关。
目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行,pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---,如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合,在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格,通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行,工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题,现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行,对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想,对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
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