目前的pdms芯片键合通常是采用pdms与玻璃进行键合的方式进行，pdms与玻璃之间的键合通常对于玻璃的材质有要求且对玻璃表面的洁净程度要求---，如果玻璃材---化或者玻璃表面洁净程度不够均会导致键合强度不够从而漏液。为实现---的键合，在玻璃材质的情况下对于玻璃的清洗要求也很严格，通常通过---、去离子水超声工艺以及等离子清洗等方式反复进行，工艺繁琐且造成资源浪费。解决pdms与玻璃键合过程中对于玻璃材质的选择问题，现有技术中主要采用的是pdms与玻璃键合时采用钠钙玻璃进行，对于石英、钢化玻璃、ito玻璃、 镀有其他功能薄膜(ag膜、au膜等)等其他材质的玻璃键合效果不理想，对于镀有电极的玻璃如果电极面积占比较大也会导致pdms与玻璃之间键合不牢固。
目前，关于pdms. 与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅- pdms多层结构微阀的过程中，疏水处理，将pdms直接旋涂、固化在硅片上，实现硅- pdms薄膜直接键合，疏水处理方法，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理pdms和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上是pdms与sio2掩膜层的键合，但在硅表面由热氧化法制得的sio2膜层与pdms的键合效果并不理想。
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，如何疏水处理，利用射频电源产生的高压交变电场将氧、、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，硅疏水处理，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中为的剥离式清洗，其大优势在于清洗后无废液，大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能---地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗
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